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粘接结构胶
粘接结构胶
主要应用电子元器件的粘接固定，电控外壳粘接密封以及新能源汽车电池托盘和结构横梁的粘接。
◆特征与优势
有机硅/MS/环氧体系；
粘接性好，强度高达3.0/4.0/16.5MPa；
热稳定性好，可靠性高；
优异的韧性耐湿热老化 -
导热灌封胶
导热灌封胶
主要应用于传感器、变压器、继电器、LED驱动电源和新能源电池的灌封。
◆特征与优势
导热率0.6~4.0W/mk；
流动性好，便于灌封；
抗沉降性好，深层固化性好；
线收缩率低，易返修。 -
导热结构胶
导热结构胶
主要应用于汽车动力电池导热粘接以及散热器及芯片的粘接。
◆特征与优势
导热率0.8~2.0W/mk；
双组份体系环氧/聚氨酯，可自动化点胶；
粘接力强，最高可达12MPa；
对金属和塑料具有优异的粘接性能。 -
导热密封胶
导热密封胶
主要应用于粘接电源供应器元件以及功率模块与散热器等。
◆特征与优势
导热率0.5~3.0W/mk；
粘接性好，对基材无腐蚀；
粘接强度高，最高可达4.5MPa；
固化后有良好的耐温性能。
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